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產(chǎn)品資料
無(wú)鉛環(huán)保錫條Sn96.5Ag3.0Cu0.5
產(chǎn)品型號(hào):ETD-SAC30-B
產(chǎn)品品牌:一通達(dá)
13543272580
點(diǎn)擊詢價(jià)
詳細(xì)介紹

無(wú)鉛環(huán)保錫條

一.品名:無(wú)鉛環(huán)保錫條

合金成份:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

二.說(shuō)明:抗氧化無(wú)鉛環(huán)保錫條由高純度金屬原料及微量元素組成,具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤(rùn)濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。本品適用于電子零件和電器焊接。

三.合金成份(%)

主要成分/Main Ingredient

含量/Contentwt%

(Sn)

余量

(Ag)

3.0

(Cu)

0.5

雜質(zhì)成分不大于/ Impurity of Solder Alloywt%Max

Pb

Sb

Bi

Fe

Al

Zn

As

In

Cd

0.05

0.05

0.1

0.02

0.001

0.001

0.03

0.05

0.002

四.物理性能

項(xiàng)目(Item)

參數(shù)(Parameter)

熔融溫度(Melting Point)

固相: 217

液相: 219

比重(Specific Gravity)

7.4 g/cm3

電阻率(Electrical Resistivity)

14.1 μΩ?m

熱導(dǎo)率(Thermal Conductivity)

0.17 W/m?K

抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength)

50 Mpa

延伸率(Elongation)

19%

白氏硬度(Brinell Hardness HB)

15 HB

熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)

1.79(30-100)

2.30(100-150)

五. 推薦工藝參數(shù)

波峰焊設(shè)置

(Wave Configuration)

工藝過(guò)程

(Press Parameter)

建議設(shè)置

(Suggested Process Settings)

單波峰

(Singal Wave)

單波峰

(Singal Wave)

錫槽溫度(Pot Temp)

255-270

傳送速度(Conveyor Speed)

1.0-1.5 m/sec

接觸時(shí)間(Contact Time)

2.3-2.8 sec

波峰高度(Wave Height)

1/2-2/3 PCB

錫渣清理(Dross Removal)

每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清理一次

銅含量檢測(cè)(Copper Check)

8000-40000

雙波峰

(Dual Wave)

錫槽溫度(Pot Temp)

255-270

傳送速度(Conveyor Speed)

1.0-1.5 m/sec

接觸時(shí)間(Contact Time)

3.0-3.5 sec

波峰高度(Wave Height)

1/2-2/3 PCB

錫渣清理(Dross Removal)

每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清理一次

銅含量檢測(cè)(Copper Check)

8000-40000



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